2019年5月31日,,,Intel全球副总裁,,物联网RBHE总经理Joe Jensen、、Intel RBHE首席战略技术顾问Vanessa Foden、、、、Intel RBHE视觉商业总经理Seong Boon Ngoo、、、Intel RBHE行业销售专家李峰一行到访厦门汉昇环保物联科技有限公司(以下简称:“汉昇环保物联”),,同汉昇环保物联总经理徐守辉等多位公司高管进行深度友好的会谈,,,,对汉昇环保物联在RFID新零售领域的发展情况做了调研考察,,,并就双方在未来的合作方向进行了展望。。。


座谈会上,,,,汉昇环保物联总经理徐守辉详细介绍了公司新的生产基地、、、、核心产品、、、新零售解决方案及未来的远景、、、、发展规划等情况。。。。希望能够和Intel公司在物联网智慧零售项目上开展更多的合作,,,,成为Intel在中国区智慧零售的战略合作伙伴,,,,共同推进智慧零售解决方案的落地实施。。。
Joe Jensen 表示,,,,Intel致力于推动整个物联网行业的大发展,,对汉昇环保物联在物联网RFID行业取得的成就做出了充分的肯定,,,在双方已完成项目上的合作表示满意,,,,也希望能够在物联网智慧零售领域和汉昇环保物联有更深入的合作。。。。
最后,,双方达成一致共识,,,,Intel将派出专业团队与汉昇环保物联在技术融合、、、、智慧零售解决方案的整合落地等方面开展重点合作。。。


座谈会后,,,Intel团队一行前往汉昇环保物联智慧展厅进行了参观,,,,对汉昇环保物联RFID技术在服装行业、、无人零售等应用场景进行了全面深入的了解。。。。汉昇环保物联营销中心总经理黄韡、、、新零售事业部总经理王太平、、、新零售事业部副总经理洪方舟等人陪同会见。。
相信在不久将来,,,汉昇环保物联和Intel会在物联网RFID领域碰撞出更多绚烂的火花,,,共同推进物联网RFID行业的快速发展。。。。

2019-06-03